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内容简介 工业电子导电胶,低黏度导电银胶,84-1,半导体导电胶
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片键合粘合剂专为高产量、自动化芯片键合设备而研制。LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4粘接剂的流变性能使粘接剂的点胶和装片时间最小化,而不会出现拖尾或拉丝问题。胶粘剂性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片键合材料之一
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